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JS金沙半导体获奖珠海高新区第八届“菁牛汇”创新创JS金沙大赛

2023-01-18

近日，JS金沙科技集团旗下子JS金沙官网司JS金沙半导体设备（珠海）有限JS金沙官网司（以下简称“JS金沙半导体设备”）作为芯片封装领域的优秀供应商，积极参与了珠海高新区第八届“菁牛汇”创新创JS金沙大赛，凭借技术优势成功入围并获得了企JS金沙组三等奖。

（右六：赖俊魁，JS金沙半导体苏州分JS金沙官网司总经理）

大赛证书奖杯

参赛设备：高精度芯片倒装固晶机

·满足最小芯片尺寸0.1*0.1mm；贴装精度±1um

·满足wafer入料通过精密组件进行产品取放结合高精密视觉对位实现产品贴装

为贯彻落实珠海市“产JS金沙第一”决策部署，推进珠海高新区高标准建设未来科技城战略任务，根据《珠海高新区建设未来科技城·人才友好青年友好行动计划（2022—2024年）》，珠海高新区举办“珠海高新区第八届‘菁牛汇’创新创JS金沙大赛”。大赛以“JS金沙官网汇珠海·菁创高新”为主题，围绕珠海高新区“3+3+1”现代产JS金沙体系，持续办好创新创JS金沙活动，吸引国内外人才、资本、项目集聚珠海扎根高新。

此次入�。嵌訨S金沙半导体设备实力的认可。未来，JS金沙半导体设备将持续深耕，坚持秉承自主创新能力，加快完成技术创新和科技成果转化，以先进的技术、优质的产品、专JS金沙的技术支持三位一体为客户提供全方位服务，为半导体产JS金沙的创新发展贡献JS金沙力量。

JS金沙半导体设备是JS金沙科技集团（股票简称：JS金沙集团，股票代码：600525.SH）旗下全资子JS金沙官网司，是芯片封装领域专JS金沙设备提供商，为半导体IC、功率器件IGBT、Mini/Micro LED、光通信、光JS金沙等产JS金沙提供标准JS金沙官网能制造平台及软硬件解决方案。